玻璃基技术（Glass Substrate Technology）是在超薄特种玻璃基板上，通过激光微加工形成垂直互连通孔（TGV），并填充导电金属实现三维电路集成的先进封装平台。其核心构成包含：

• 基板材料：硼硅酸盐/石英玻璃

• 微孔结构：直径10-100μm的通孔

• 金属互联：铜/钛填充的导电通道

传统有机基板如同在泡沫塑料上布线，易变形且精度受限；玻璃基板则相当于在纳米级抛光的钢板上雕刻微米级电路，稳定且精密。

玻璃基板在芯片封装中的核心价值，源于其独特的物理特性组合：

► 纳米级平整度   

• 表面起伏＜0.1μm

• 支持2μm线宽电路，信号损耗降低30%

► 超低热膨胀系数  

• 热膨胀系数3.2ppm/℃

• 高温变形仅为塑料基板的1/5 

► 卓越绝缘性  

• 介电常数ε=3.8

• 减少信号串扰，提升高频性能

► 透光性  

• 可见光透射率>90%

• 实现光电共封装(CPO)的关键基础

• 使屏下指纹识别成为现实

英特尔封装专家段钢指出：“当芯片线宽进入2μm时代，玻璃基板是延续摩尔定律的唯一选择。”

【1】激光诱导蚀刻（LIDE）

• 用紫外激光在玻璃内部引发微爆裂，形成侧壁光滑（粗糙度≤0.08μm）的锥形通孔，避免传统机械钻孔导致的微裂纹。

• 突破意义：实现深宽比100：1的通孔（相当于在1cm厚玻璃上钻出直径0.1mm的孔）

【2】纳米级金属化

• 采用原子层沉积（ALD）技术先在孔壁生成2nm钛粘合层，再电镀填充金属（铜/钛）导体。

• 技术关键：填充空洞率<0.01%，导电性能媲美块状铜材

  

随着芯片晶体管数量突破千亿级，传统有机基板面临致命瓶颈：

• 翘曲变形：大型封装（>80×80mm）在回流焊中翘曲可达200μm

• 密度极限：线宽/线距最小仅能维持15/15μm

• 散热困境：热阻系数高达80℃·cm²/W

玻璃基板的介入带来革命性改变：

芯启航第五代活体指纹识别产品，延续其 2021 年推出的第四代玻璃基指纹芯片技术 —— 国内首个从基材突破的自主知识产权黑科技，填补了行业空白。该产品以玻璃基取代硅基，结合红外光学活体检测与专属算法，可深入真皮层识别干湿、开裂等各类指纹及新生儿脚纹，同步感应温度湿度，兼具超薄低耗、成本优势，实现技术延续与安全性能双重升级。

芯启航FAP60 指掌纹采集仪，在结构上突破了传统光学设计，用独有的玻璃基技术，以多指（左右四指采集、双拇指采集、十指单指采集、掌纹采集）同步采集的革新科技，将四指采集时间压缩至0.25秒/次，单指/滚指压缩至0.125秒/次，让海关、机场、码头等场所通行如丝般顺滑。